メラミン焼付塗装・樹脂材料・接着剤・VOC成分などから発生するホルムアルデヒドは、酸化されることでギ酸（HCOOH）を生成します。このギ酸ガスは微量であっても、電子基板・銀接点・銅配線に深刻な腐食をもたらします。特に以下のような環境では、原因不明の接点不良や基板腐食が繰り返し発生するケースが増えています。
- 制御盤内部・PLC周辺
- 自動車部品工場・塗装乾燥炉周辺
- 半導体・電子部品工場
- データセンター・クリーンルーム
「部品を交換しても再発する」「故障の原因が特定できない」——そうした現場の多くで、ギ酸ガスが見えない原因となっています。
解決策：コロシューター＋ホルムアルデメーターによるトータル対策
まずホルムアルデメーターを用いて発生源を調査・特定。ガス濃度の測定により、腐食リスクの「見える化」を行います。
原因特定後は、コロシューター（過マンガン酸カリウム系化学吸着剤）を設置。ギ酸ガスを強力に酸化分解し、腐食性ガスを継続的に低減します。
酸化分解反応：
3HCOOH + 2KMnO₄ → 3CO₂ + 2MnO₂ + 2KOH + 2H₂Oギ酸を単に「吸着」するだけでなく、CO₂と水へ化学的に分解するため、高い除去性能と安定した腐食対策を実現します。
| 項目 | 改善内容 |
|---|---|
| 腐食故障の低減 | ギ酸・ホルムアルデヒド由来の腐食性ガスを継続除去 |
| 電子機器寿命の延長 | 制御盤・センサー・リレー・基板を腐食から保護 |
| トラブル原因の特定 | ガス測定との組み合わせで発生源調査が可能に |
| メンテナンスコスト削減 | 突発停止・部品交換頻度の低減に貢献 |
このような現場・用途に最適です
- 焼付塗装工程の腐食対策
- 制御盤・PLC保護
- 銀接点・銅配線の腐食対策
- 電子基板の腐食対策
- VOC由来酸性ガス対策
- クリーンルーム環境改善
- 電装設備の長寿命化
まとめ
ギ酸ガスによる腐食は、目に見えないまま機器を劣化させ続けます。原因不明の接点不良・基板腐食が繰り返される現場では、まずガス測定による発生源の特定を行い、コロシューターによる除去対策へとつなげることが重要です。
「測定 → 原因特定 → 除去対策」までワンストップで対応可能です。腐食性ガス対策のご相談はお気軽にお問い合わせください。
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